XPJ(中国)

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2014

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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布 市场前景可期

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　　据知情人士较新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重要扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。
　　
　　政策支持力度可期
　　
　　业内经验丰富人士表示，半导体与集成电路产业将是未来30年发展较重要的工业物资。
　　
　　此前，以*副*马凯牵头的调研小组已就此赴深圳、杭州、上海三地调研。集成电路产业是资本密集型产业，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获得高层认可；通过政府投入引导资金市场化运作被认为是有效手段。
　　
　　2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，规定该基金在集成电路产业的投资规模占基金总规模的比例不低于60%，相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%；重要打造集成电路产业。长三角、珠三角重要城市也在设计类似的促进措施，北京版本有望成为全国集成电路产业促进的模板。而资本市场在其中发挥的重要作用也会被考虑，尤其是发挥龙头企业在产业兼并重组中的作用。
　　
　　据透露，待纲要文件出台后，*后续还有望出台一揽子实施细则，其背后也将涉及巨大的资金投入。
　　
　　市场前景持续向好
　　
　　2014年整个集成电路产业景气度仍被持续看好。日前工信部刚刚召集业内企业摸底2013-2014年产业发展情况，基本敲定了2014年集成电路产业稳定增长的调子。
　　
　　展望2014年，半导体产业的发展趋势值得期待。随着*各项产业政策得到进一步落实，中国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。
　　
　　据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，中国芯片设计业的销售收入将达到1100亿元左右，2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。
　　
　　上市公司积极布局
　　
　　面对集成电路产业的发展良机，A股上市公司积极布局。其中，设计龙头北京君正的芯片已为当当、盛大、汉王等多家公司采用，并刚刚被认定为2013-2014年度*规划布局内集成电路设计企业。
　　
　　中国电子信息产业集团旗下的上海贝岭为国内集成电路设计\代工和测试龙头，要侧重智能电表、平板显示、通讯终端等领域的集成电路研发。目前公司也有涉及可穿戴智能终端等一些前沿产品的研发。
　　
　　此外，集成电路封装测试龙头长电科技、通富微电等在2014年都有扩产计划。其中，通富微电刚刚公布收到*集成电路科技重大专项2013年国拨及地方配套经费合计3000余万元，受集成电路市场需求回暖影响，公司预计全年净利增幅达40%至70%；长电科技2013年11月公告拟募资12.5亿，投入年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目。