XPJ(中国)

30

2014

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06

集成电路新规低调出台 企业迎新机遇

作者：

　　
 
　　6月24日，工业和信息化部网站正式公布了传闻已久的《*集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），网页内容带有“经*同意”的字样，但没有文件号。
　　
　　这也是继2000年国发18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和2011年国发4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后的第三份*级的集成电路产业政策文件。
　　
　　自2013年底，关于新一轮集成电路产业规划的消息就开始见诸于国内媒体，但多作为股市利好并推荐相关个股类的新闻出现。或许是应了A股市场“利好出尽即利空”的规律，尽管6月24日工业和信息化部专门举行了新闻发布会，但中国国内媒体却没有给予过多关注，反倒是台湾媒体给予了详细的报道。
　　
　　在经验丰富术语领域，大陆的“集成电路”在台湾被称为“积体电路”，“制造工艺”被称为“制程”，“硅谷”则被称为“矽谷”。
　　
　　按照对大陆政策的理解，台湾DIGITIMENS电子时报将传闻中的1200亿*产业投资基金理解为“财政扶持”，投资方向是“先进制程产能的兴建”及“半导体企业重组与合并”。
　　
　　财政资金支持
　　
　　“这就是文化差异，台湾的同行并不完全理解大陆在集成电路产业领域的政府举措。”刘冬，一位中关村(5.24,-0.03,-0.57%)IT业人对记者评论道。
　　
　　“你会发现大陆同行对这一轮集成电路发展规划一直表现的非常低调。按照以往的惯例，如果出台新的规划，政府部门也会设立新的科技计划类项目。但刚发布的《纲要》是否在故意回避这一点呢？”刘冬对记者指出。
　　
　　2000年18号文发布后，科技部随后“十五”863计划中设立了“基础软件和集成电路”重大专项，龙芯CPU和展讯TD芯片等大名鼎鼎、名闻中外的名字就是那一阶段的科技成果。
　　
　　2005年财政部在*财政预算安排中设立了集成电路产业研究与开发专项资金，由财政部、*发改委和信息产业部负责实施，根据WTO的要求对研发活动成本给予不超过50%的无偿资助。
　　
　　从2006年开始，《*中长期科技发展纲要》中设立了16个*科技重大专项作为对“十五”863计划重大专项的升级，其中的电子与信息板块的3个专项都涉及集成电路。
　　
　　01专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（简称核高基），02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路装备），03专项“新一代宽带无线移动通信网”（简称宽带移动通信）。这3个专项覆盖了集成电路产业链的从设计工具软件、硅材料、装备到产品设计、制造和测试等各环节，也包括了计算机、通信、数字电视、卫星导航和定位、汽车电子以及工业控制等应用领域的产品类型。
　　
　　2009年物联网热兴起后，财政部和工信部在2011年同样设立了物联网发展专项资金。
　　
　　领导体制如何协调
　　
　　“难道新一轮的《纲要》会甩开原来的*科技重大专项，另起炉灶吗？如果不是，那本轮《纲要》提出成立*集成电路产业发展领导小组与*科技重大专项的领导体制如何协调呢？”刘冬对记者表示，新成立的*集成产业发展领导小组的组长应该是由分管工业的*副*，而*科技重大专项的较高决策层——*科教领导小组的组长是**。
　　
　　“所谓*意志或顶层设计之类的言辞都是外行们的话语。上世纪90年代，集成电路圈内有这样几句话：领导一听集成电路，头就大；几十亿扔进去，都不见响。”刘冬向记者讲述起中国大陆发展集成电路产业的坎坷之路。
　　
　　“集成电路产业走到今天，主要还真是2000年以后市场经济思路的成绩。”刘冬认为。
　　
　　开放式创新
　　
　　充分利用全球市场、技术、资本、人才资源，推进产业链各环节开放式创新，加强*交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。《纲要》将“开放发展”与“创新驱动”并列作为“基本原则”。
　　
　　IT产业给国内思维带来的一个重要改变就是“生态系统”的观念。“深圳的山寨产业就是国内集成电路产业的主要用户，无论是前些年的MP3和手机，还是现在的智能手机和平板电脑。这就是为什么*重大专项没有支持的集成电路设计企业能成功上市，而*重要支持的、定位于‘高大上’的鲜有成功的企业的原因。”刘冬总结道，这就是企业面临的现实的创新土壤。
　　
　　“继续扩大对外开放”被《纲要》列为八项保障措施之一：进一步优化环境，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励*集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。在其他七项措施中也两次提及引进海外人才。
　　
　　政府作用与国有资本
　　
　　“要发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好地发挥政府作用，这也是*部委领导到地方调研集成电路产业时的说法。”某地高新区工作人员对记者透露，十八届三中全会关于经济体制改革的新提法也在影响集成电路产业这一具体领域今后的发展思路。
　　
　　“其实政府之所以要在集成电路这一战略产业领域有所作为，也正是市场还没起作用的表现。政府就是要做现在市场里面的企业还没有做成功的事；如果市场可以让民营企业赚到钱，也就不用*再投入了。”这位某地高新区工作人员对记者表示，“赔钱也得干，比如存储类芯片，外国的成本是3块钱，国内企业的成本是30块钱；不好用也比没得用强，这就是战略产业！”
　　
　　“如果准备参与到集成电路产业这行，要么有钱，要么有人。”这位某地高新区工作人员对记者表示，过去10年地方政府出资加海外归国人才基本成为大陆集成电路产业的创业模式。
　　
　　十八届三中全会在“混合所有制经济”部分提出了以“管资本为主的国有资产监管思路”，国有资本投资运营要支持科技进步和保障*~。产业投资基金并非以前完全由财政资金出资、相当于无息贷款性质的的创业投资引导基金，更突出现存国有企业的出资参与。
　　
　　2013年底，由*发改委、工信部和北京市政府共同设立的规模达300亿人民币的集成电路产业发展股权投资基金成立；今年6月，经*批准，由财政部、中国烟草总公司和*开发投资公司联合发起设立的、注册资本为28亿人民币的贫苦地区产业发展基金有限公司成立。
　　
　　期待科技体制改革
　　
　　本轮《纲要》更是对科技体制改革的真正考验。
　　
　　十八届三中全会后，关于财政科技经费“后补助”的两份政策文件正式对外发布。除去*科技重大专项和科技部归口管理的*科技计划实行“事前立项事后补助”和“事后立项事后补助”两种形式外，还专门设立了“奖励性后补助”。
　　
　　今年3月初，《*关于改进加强*财政科研项目和资金管理的若干意见》（国发（2014）11号）正式发布。
　　
　　“应该说涉及集成电路领域的3个*科技重大专项目前正处在一个爬坡遇坎的阶段。不能说项目课题没有市场需求，而是技术上的突破障碍。”刘冬对记者评论道。
　　
　　《纲要》在集成电路制造领域提出了32/28纳米、22/20纳米、16/14纳米三带工艺的时间目标，这也是02专项已经部署的任务。但越先进的制造工艺，却面临缺少由国内设计公司来进行测试调线的尴尬。
　　
　　与国内集成电路制造领域的追赶*先进水平相比，国内的集成电路设计却有与*先进水平拉大距离的趋势。4G牌照已经发放，02专项却面临着难以推出中国移动[微博]上马TD-LTE要求的5模终端解决方案的尴尬。而01专项核高基似乎已经“不了了之”，截止到6月27日尚未发布2015年度的课题申报指南。这几乎等于整个“十二五”期间，CPU和DRAM等“重要领域”被轮空。