XPJ(中国)


04

2011

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深圳集成电路创新应用展成功召开

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华南地区规模较大的集成电路(IC)业盛会“深圳(*)集成电路技术创新与应用展”于6月28、29日在深圳会展中心举行。“IC创新与应用展”由深圳市科技工贸和信息化委员会及深圳市科学技术协会主办,是目前国内IC设计公司参展数量较多的一个展会。展会汇集了本土较新的半导体技术、创新设计和应用方案,共有107家国内外集成电路企业参展, 华润上华、南通富士通、北京君正、MIPS、芯片设计服务公司等上下游企业,以及创新产品展示区、家庭互动平台体验区和游戏体验区等特别展示区成为本次展会的关注亮点。并针对 “便携式产品应用与技术趋势”、“数字家庭技术与市场发展趋势”特别组织了2场专题论坛。 


    科技部原副部长马颂德、*外国专家局原局长马俊如、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰等领导和专家专程来深圳参加此次展会。他们勉励深圳通过举办集成电路创新应用展,推动国内IC设计和系统整机产业联动发展,合力推动中国高科技产业的自主创新和产业升级。出席会议的还有清华大学教授、“核高基”专项总体组副总师魏少军,深圳市科工贸信委副主任邱宣、*集成电路设计深圳产业化基地主任周生明、上海集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷,深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江。


  

    天津市集成电路行业协会代表应邀参加了本次展会及论坛,通过对集成电路行业动态的了解,与各地行业协会的交流,以及搜集到的一些招商信息,为今后协会工作的展开奠定了良好的基础。