XPJ(中国)

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2013中国半导体市场年会圆满召开

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2013年3月28日，天津市集成电路行业协会代表参加了在西安举办的 “2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会（ICMarketChina2013）”。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、西安市集成电路产业发展中心、陕西省半导体行业协会承办。年会以“聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新”为主题，聚焦“移动互联网芯片技术与应用市场”、“智能能源趋势与半导体产品机遇”和“产业资源整合与投融资”三大热点领域，进行了深入的探讨。

    在为期一天的会议中，工业和信息化部领导对集成电路“十二五”规划及产业鼓励政策进行解读；工信部领导，中国半导体行业协会、西安高新区管委会和有关企业代表开展了关于产业新政的专题讨论；来自SIA、赛迪顾问、ADI、德州仪器、IBM、中芯*、联芯科技、飞思卡尔半导体等机构和企业也就产业发展以及全球和中国半导体市场热点进行了深入探讨。
    本次年会根据业内厂商2012年的市场表现选出了各产品领域的年度成功企业，其中天津中环半导体股份有限公司荣获“2013年中国十大半导体制造企业”奖。同时年会还评选出35项创新产品和技术奖项，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。其中天津市环欧半导体材料技术有限公司的效率高太阳能电池用CFZ硅单晶荣获“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”奖。