XPJ(中国)

28

2014

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集成电路产业整合呼之欲出

作者：

　　
　　集成电路产业是*基础性、战略性、先导性产业，是电子信息产业的核心与基础，是一个*经济发展、科技发展的重要标志。近年来，在旺盛的市场需求和技术发展的带动下，我国集成电路产业发展势头十分强劲。
　　
　　在看到成绩的同时，人们也不应忽略存在的问题。随着全球半导体市场发展步伐的逐步拉大，现阶段，中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的创新力不足以及产业发展中埋伏的诸多隐患，使得我国集成电路产业面临着一系列的挑战。表现之一是产业链条上的相关企业多处于单兵作战状态，产业脱节的局面始终未得到重视和改观。
　　
　　在这种态势下，业界的两大巨头——中芯*与长电科技宣布联合的消息，为我国集成电路产业的发展打开了一个突破口，产业联合呼之欲出。
　　
　　中芯*与长电科技强强联合
　　
　　今年年初，中国内地规模较大、技术起首进的集成电路芯片制造企业中芯*与中国大陆较大的内资半导体封装测试公司长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链——国内首条完整的芯片制造产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供一站式生产服务。
　　
　　中芯*与长电科技的合作，是双方着眼于未来发展跨出的重要一步。集成电路产业发展至今，已经走到了一个关键的转折点，红海市场的到来呼唤着整个产业发展模式的变革，而商业合作模式的创新也已成为产业赢得竞争优势的首要选择。
　　
　　中芯*优选执行官兼执行董事邱慈云表示，只有一个健全、完整、有效的本地高端产业链，才能多方面凸显中芯先进工艺芯片代工的价值，也才能真正有利于客户更好地开拓中国快速增长的芯片市场。为此，中芯拟在中国建设完整的中后段集成电路产业链，形成中国大陆健全、有效的本地高端芯片加工产业链。
　　
　　长电科技董事长王新潮表示，中芯*拥有国内较强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立较适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力上升。
　　
　　对于这次合作，业界的普遍看法是，以龙头企业牵头，产业链形成“兵团作战”的态势。在集成电路走到产业变革的关键时期，类似的“强强联合”是政府和业界所乐见的。有专家指出，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，才能相互交底，从而避免产业发展走过多的弯路。
　　
　　产业整合迎来重大机遇
　　
　　在邱慈云看来，中国具备产业整合的“天时地利”。他敏锐地觉察到，中国目前有着得天独厚的系统整机应用的IC市场：实力强大的系统公司，如华为；PC领域龙头老大，如联想；还有良好的消费电子公司，如TCL、海尔等。这些公司目前正处在上升阶段，这给半导体设计业、制造业带来很多机会。目前已有很多*公司如韩国三星都在使用大陆的芯片，当中国制造的芯片进入中国系统与终端制造商的产品设计时，将会更快地推动中国半导体企业的发展。
　　
　　随着移动互联网浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。集成电路产业的发展之路该怎么规划？邱慈云说，中国大陆目前正处在一个特殊的发展时期，政府若能在产业链整合中发挥组织和引导作用，帮助企业把产业链这条线串起来，让本土的系统公司、消费电子公司给大陆的设计业提供更多机会，将为缩短与西方*的差距提供巨大契机。“*近日出台的《集成电路发展纲要》，对行业来说是个重大利好，政府可以在集成电路产业发展路径上进行顶层设计，打造适合本土产业发展的生态环境。”邱慈云表示。
　　
　　另外，据邱慈云介绍，中芯*已联合武汉新芯、北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子研究所成立了“集成电路先导技术研究院”，这是国内起首进的集成电路研发机构，致力于在较高技术节点上整合企业与科研机构的力量，打造一个能联动设备厂商、材料供货商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。
　　
　　作为芯片制造的后端工程，封测领域相对于芯片制造和设计业来说，与*间的差距较小，对资本的需求也相对较低。随着产品功能的高度集成，体积极端微型化，半导体制造与封装的结合度将越来越紧密。作为中国半导体封测行业全力上市公司，长电科技为半导体产业的整合发挥了自己的积极作用。
　　
　　当然，除了自身的努力外，*大环境的政策扶持也是非常重要的。王新潮说，长期以来，我国政府一直把推进集成电路发展作为*发展战略性新兴产业的重要任务来抓，政府的作用主要还是体现在营造良好的发展环境，从政策、资金、战略布局等方面，对半导体产业尤其是龙头企业发展作出清晰的规划，促进产业做强做大，企业做专做精。