XPJ(中国)

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2014

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手机芯片：版图争夺战多方面升级

作者：

　　今年是中国4G元年，仅中国移动一家基础电信运营商就将采购上亿部4G智能手机，这一举动带动了对LTE芯片的强烈需求，市场前景看似一片光明，但事实是每隔几个月就有一家芯片巨头宣布退出。手机芯片市场竞争激烈程度可见一斑。随着出局者越来越多，手机芯片行业新一轮的洗牌也将到来。
　　
　　苹果三星和国内手机品牌各种乱斗，2015年全球手机市场也在酝酿重新洗牌，近期国内、外手机芯片供货商都已有心理准备，迎接可能出现的手机芯片不理性杀价竞争，并开始各自找出路，希望能在版图争夺战中拨乱反正。对此业内人士认为，此时也许正是国产芯片厂商的机会。
　　
　　主要手机芯片厂商明年布局
　　
　　ARM阵营竞争激烈市场加速洗牌
　　
　　众所周知，芯片产业(不仅是手机芯片)，技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经较大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但较终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。
　　
　　例如从技术上看，目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了。CPU性能的提升对于手机整体体验的帮助，其实已经不大。也就是说，在普通应用环境下，同样的核数，1.7GHz和1.9GHz的差别其实不是很大。至于手机上的大型游戏，更多的是依赖GPU(图形处理)的性能。从另一个角度来讲，应用处理器进化的路线不是在主频，而是在更低的制程技术、64位支持等方面。但整体而言，应用处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。
　　
　　目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和整合度。如果进一步扩大来说，竞争的关键点还包括参考设计等服务能力。因为手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中较难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。
　　
　　高通：芯片界的一座大山
　　
　　以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通成为基带芯片市场的龙头。而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用，更让高通奠定了移动处理器市场地位，
　　
　　对此业内分析人士指出:“从技术、规模和资金来说，高通力压群雄。技术上，高通远远超出它的竞争对手们，并拥有众多*;规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的份额及营收均排在先位，且遥遥先进于对手。在市场研究机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二的博通82.19亿美元的2倍多。在日后的竞争中，高通还会因为技术、规模和资金的良性循环而保持先进。”
　　
　　高通手机芯片
　　
　　与高通相比，在重资本、重研发的基带芯片市场，博通的退出主要是源于资本压力。据相关研究报告称，博通自2007年以来，在基带芯片研发投入超过30亿美元，但该部分业务并无盈利。
　　
　　随着3G基带芯片技术的成熟，以及这一市场的激烈竞争，博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%。随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入竞争，导致3G芯片利润率变得很低。
　　
　　“竞争激烈、资本消耗让博通选择了退出，而博通不是*家做出如上选择的公司，退出基带芯片市场的有德州仪器等知名芯片公司，而市场的成熟，让市场走向整合。除了苹果、三星这样的垂直厂商外，手机芯片市场走向了高通和联发科的两强局面。”某半导体分析师如此解释相关厂商退出手机芯片市场的原因。
　　
　　近期高通在全球4G手机芯片市场多方面出击，不仅持续投入高规手机芯片研发，拉开与竞争对手差距，亦开始对中、低阶手机芯片出重手，甚至先进下杀价格，让竞争对手备感压力。同时也看准了X86统治的服务器市场，高通要做ARM架构服务器芯片进军服务器。
　　
　　高通ARM架构服务器芯片
　　
　　联发科技：草根死守中低端
　　
　　说到两强之中的联发科，从2G时代到3G时代，就利用“交钥匙”总体解决方案，牢牢占领了大部分的中低端市场。去年底，联发科发布八核处理器，正式进军高端市场。据记者了解，随着小米、酷派、华为和联想等手机厂商推出低价八核手机后，联发科八核处理器越来越走向价格低谷，违背了进军高端市场的初衷。
　　
　　对联发科更为不利的是，在中低端领域，高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广，并扬言未来高通手机芯片要多方面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。
　　
　　联发科技：草根死守中低端
　　
　　“从未来一段时间看，虽然联发科在规模上的优势，仍会让其在智能手机市场占有一席之地，但如果联发科不进行技术创新，将难以抵挡高通对中低端市场的渗透。”GFK相关分析师告诉记者。
　　
　　有分析师指出，联发科进军全球3G/4G手机芯片市场仍采取紧盯高通策略，包括芯片解决方案、产品规格及技术蓝图，联发科均全力拉近与高通之间落差，并交出营收亮丽成绩单，2015年联发科应会采取同样策略，继续在4G手机芯片解决方案产品、技术、成本及市场，与高通一较长短。
　　
　　英特尔：重金中国厂商欲颠覆ARM
　　
　　作为全球较大的芯片供应商，英特尔此前并没有享受到移动终端市场火爆背后的红利。从2013年开始，英特尔重新布局移动设备领域，并定下了全年完成4000万台英特尔架构平板电脑出货量的目标。而据较新的消息称，英特尔在承受了总共70亿美元的亏损后终于不堪重负，决定将于2015年逐步取消补贴政策。
　　
　　在业内人士看来，平板电脑作为英特尔进军移动较为重要的一个市场，起到了进攻和防守的双重作用。而在手机芯片方面，埋头研发。尽管没有整合式芯片，但其LTE基带芯片是除高通以外，业界二家能够稳定提供商用LTE基带芯片的厂商。
　　
　　英特尔：重金中国厂商欲颠覆ARM
　　
　　在之前举行的台北电脑展上，英特尔移动通信事业部总经理贺尔友宣布整合式芯片的进展。即英特尔的整合式手机芯片SoFIA平台将于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。也就是说到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、联发科、英特尔这三家企业将展开激烈的角逐。而对于4G芯片晚于高通和联发科推出，英特尔表示并不担心。
　　
　　在英特尔高管看来，他们的战略目标，毫无疑问是直指高通。英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示：“只要是高通进入的领域，英特尔都会进入。”而更让英特尔底气十足的是其与中国合作伙伴的频频合作。
　　
　　例如除了之前与瑞芯微的合作，近期英特尔与清华紫光达成协议，英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元(约15亿美元)，并获得20%的股权。根据协议条款，英特尔技术合作、战略布局等重要合作对象是展讯，锐迪科主要参与产品销售工作。展讯将联合开发和销售一系列基于英特尔架构的系统芯片，并计划于明年下半年推出首批基于英特尔架构的系统芯片产品。
　　
　　至于此次投资给英特尔带来的利好，有外界评论认为，首先通过合作，英特尔扩大了移动芯片市场份额。根据StrategyAnalytics统计显示，2014年*季度，高通、联发科与展讯的市占率分别为66%、15%与5%，英特尔则滑落到第4名。与展讯合作之后，英特尔和展讯市场份额将增至近10%，将大大缩小与联发科市场份额差距。其次是加大与中国手机企业合作。中国已成为全球较主要的手机生产和制造基地，并存在数百家中小手机企业。在此之前多年，英特尔曾尝试说服中小手机企业采用英特尔移动芯片平台，但由于技术门槛和市场风险，并不被认同。而展讯与中国众多中小手机品牌联系紧密，英特尔可借此加大X86架构在中低端移动芯片市场的推广。
　　
　　*集成电路产业基金成立“芯片*队”
　　
　　更为重要的是，随着超过1200亿“*集成电路产业基金”这个中国有史以来较大规模集成电路扶持计划出台，中国企业正成为全球芯片领域发展的重要力量。紫光集团以17.8亿美元收购展讯、9.07亿美元收购锐迪科的连续动作，背后是主管部门对成立“芯片*队”的重要推力。而英特尔通过入股展讯和锐迪科，将直接享受中国芯片企业崛起的红利。
　　
　　芯片*队
　　
　　也许正是基于上述的利好，英特尔近日表示，该公司在中国新的半导体行业合作伙伴将在几年内转向英特尔架构，不再使用当前智能手机和平板电脑广泛使用的ARM架构。
　　
　　对此，英特尔CEO科再奇表示，由于瑞芯微和展讯两家厂商的规模相对较小，因此从长期来看可能没有足够资源去开发分别基于英特尔和ARM架构的芯片。
　　
　　中国厂商赢空间挑战犹存
　　
　　尽管手机芯片市场竞争激烈，但有利的环境是，海外巨头的不断退出为国产厂商腾出了发展空间。随着爱立信、英伟达、博通等老牌芯片厂商或退出或转型，国内的市场竞争对手只有高通、英特尔等，涌现出了一批具有一定竞争优势的国内芯片厂商，如展讯、华为海思、大唐联芯等。
　　
　　例如大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片。该芯片采用28nm工艺覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，多方面支撑TD-LTE4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。而华为海思的芯片已经在自家智能手机和平板电脑投入使用，且获得了良好的市场反映。
　　
　　除了自身创新和技术提高外，更为值得期待的是利好的*相关政策正在不断出台。今年6月，*批准实施《*集成电路产业发展推进纲要》，提出了包括设立*级领导小组、*产业投资基金等在内的8项推进措施，集成电路产业基金规模将达1500亿元，远远高于过去十年的研发投入金额。此外，*还可以从政府采购出发，为产品创造好的供需市场。比如，政府在事业和政府单位推行要使用具有中国芯片的移动终端产品，从市场需求出发，推进本土芯片企业的发展。
　　
　　另外，国内4G的飞速发展也为芯片厂商的发展提供了动力。据工信部近期统计，2014年上半年中国手机市场出货量累计达2.2亿部，其中4G手机的出货量达4039.4万部。目前我国4G用户数量接近5000万，下半年中国4G市场有望迎来爆发式增长。在4G建设如火如荼之际，国产芯片一旦得到终端厂商青睐或者认可，前景可期。
　　
　　但不可否认的事实是，在市场一片向好，国产手机芯片厂商将迎来机遇的同时，这个被称为*“工业粮食”的芯片行业想要抓住这一机遇也面临不少挑战。具体表现在，尽管当前国产芯片取得不小的进步，但核心技术受制于人、严重依赖进口以及市场被*巨头垄断的局面短期内难以改变。中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。
　　
　　对此，业内人士告诉记者：“手机芯片完全自主创新很难，时间成本和研发成本都很高。例如在*建设上，高通公司比国内先走了5~10年，形成了严密的*保护体系，中国企业在*上绕过高通比较困难。”而从技术角度看，国产厂商芯片设计工艺还有待提高。目前，国内手机厂商除了华为用自家的手机芯片外，其他中国厂商基本与高通合作。这其中比较尴尬的就是大带宽、高速率、高性能、低功耗的发展需求需要引入28nm甚至更高工艺，而目前我国28nm芯片产品仅有少量供货，尚未进入大规模量产阶段，无法满足国内企业的新产品研发需求。
　　
　　较后，目前国产芯片厂商在商业模式上的缺乏也是一大硬伤。对此，有业内人士建议：“中国手机芯片自主创新可以借鉴两大模式：其一是华为模式，通过自己的终端产品，带动芯片销售;其二是展讯、瑞芯微模式，引进*芯片巨头，共同开发，共同发展。”