XPJ(中国)

12

2015

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05

通富微电与合肥市政府共同投资建设先进封装测试产业化基地

作者：

 

通富微电今公告，为抢抓当前*发展集成电路产业良好机遇，公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司，就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议。通富微电拟以现金、固定资产等方式投资13亿元，占比52%；合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元，各占比24%，由通富微电多方面负责业务管理。
 
简评如下:
 
1：相对长电和华天，通富微电在跨区域发展上相对比较保守，这次终于迈出外地设厂的步伐，恭喜通富微电。借力发展这是当今形势下封装业肯定的主旋律，虽然通富微电走的慢了些，但符合其稳健的经营策略；
 
2：恭喜合肥！通富微电*次走出南通，就选择了合肥！这是对合肥近几年大力发展半导体，营造中国半导体产业园区的回报与信任；
 
3：很荣幸在这个历经一年多的谈判中帮助双方达成协议。几年来，君正、敦泰、矽力杰和通富微电等多家上市公司在我的介绍下落地合肥，相信大家的选择，更期待合肥政府和相关方面善待落地企业，早日实现先“合”后“肥”！
 
4：在二三线城市大力抢抓半导体发展新机遇中，合肥肯定走在了前面，重视科学规划、尊重产业意见、扶持企业发展，合肥形成了自己的经验和模式。预估合肥在半导体大发展上还会有更大动作！