XPJ(中国)

02

2015

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台积电明年通吃iPhone7订单

作者：

外资摩根大通证券在亚洲半导体报告中指出，半导体供应链已有“春笋发芽”之势，台积电28奈米稼动率将从本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是无线客户多方面补库存。另台积明年可能通吃iPhone7订单，成为A10处理器*供应商。
 
 
 
 
 
摩根大通指出，IC库存天数第三季呈现下滑，较上季减少三天至73天，显示库存修正已在进行，第四季将可正常，明年*季始补库存。明年iPhone 7，台积电可能成为A10处理器单一供应商，并采用InFO封装技术。台积电10奈米制程目前也按进度进行，在正式投入量产前用来练兵的SRAM（静态随机存取记忆体），良率已达40-45%，与过去20及16奈米进差不多。
 
 
 
 
 
报告认为，未来两个月，半导体供应链的订单动能将逐步增加，明年上半年展开补库存。联电第四季营收也将提升，但明年Q1营收增幅不如台积电。驱动IC和联发科两者动能仍弱，到明年第二季才见回温。