• XPJ(中国)

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    2012

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    关于举办2012北京微电子*研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知

    作者：

    各有关单位：
    　　
    　　2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》*年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设多方面深化、产业转移及布局优化调整，同时*市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。
    　　
    　　为更好凝聚资源，扩大影响力，深刻探讨“十二五”规划期间的发展战略，加强学习交流，推动产业向高端化、品牌化发展，加快培育物联网、云计算等新一代信息技术产业，构建以企业为主体的技术创新体系，加强信息技术的实际应用，特定于2012年11月12日-15日在*奥林匹克公园内的北京*会议中心，举办2012北京微电子*研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会。
    　　
    　　本次大会将在“夯实集成电路作为战略性新兴产业的核心和基础地位”的主题下，以*科技重大专项（01，02专项）的深入实施为契机，围绕集成电路设计、制造、封装测试的协调发展，集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中的机遇及挑战，先进制造工艺和先进绿色封装测试的关键技术，重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。同时将发布中国半导体封装产业2011年度调研报告。
    　　
    　　活动主办方届时将邀请工业和信息化部、科技部、北京市人民政府、中国半导体行业协会的相关领导出席会议并讲话。敬请各有关单位作好安排积极参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：
    　　

    一、指导单位：中华人民共和国科学技术部
    　　
    　　中华人民共和国工业和信息化部
    　　
    　　北京市人民政府
    　　

    二、主办单位：中国半导体行业协会
    　　
    　　北京市经济和信息化委员会
    　　

    三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会
    　　
    　　北京半导体行业协会
    　　
    　　*半导体设备及材料协会（SEMI）
    　　
    　　美国华美半导体协会
    　　
    　　北京菲尔斯信息咨询有限公司
    　　

    四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社
    　　
    　　北京电子商会
    　　

    五、支持单位：上海市集成电路行业协会
    　　
    　　深圳市半导体行业协会
    　　
    　　苏州市集成电路行业协会
    　　

    六、支持媒体：
    　　
    　　《电子与封装》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》
    　　

    七、时间安排：
    　　
    　　2012年11月12—15日：(12日封装市场年会全天报到)
    　　
    　　报到地点：智选假日酒店（北京市朝阳区民族园路1号1号楼，中科院微电子所旁边）
    　　
    　　2012年11月12日:下午2--6点，封装分会召开会员大会
    　　
    　　会议地点：智选假日酒店
    　　
    　　2012年11月13日：召开大会及高峰论坛
    　　
    　　会议地点：北京*会议中心（奥林匹克公园内）
    　　
    　　2012年11月14日：举办专题论坛
    　　
    　　开会地点：北京*会议中心（奥林匹克公园内）
    　　
    　　2012年11月15日：参观
    　　

    八、会议内容
    　　
    　　1、高峰论坛：
    　　
    　　邀请*知名半导体企业、研究机构、行业组织的负责人及政府高层领导，就半导体产业技术的发展趋势，市场的宏观展望，产品的发展特点，商业模式的创新进行交流。
    　　
    　　2、专题论坛：
    　　
    　　专题一、战略新兴产业发展与微电子产业的机遇
    　　
    　　专题二：先进半导体制造技术的发展与机遇
    　　
    　　专题三：集成电路设计服务能力的提升与创新
    　　
    　　专题四：先进封装测试技术（封装产品与工艺、绿色封装可靠性与测试技术、LED封装测试、表面组装、高密度互联和印制板制造技术、封装设备及材料、新兴封装领域等）
    　　
    　　专题五：中国半导体封装产业七个调研报告（IC封装、分立器件封装、LED封装、金属及陶瓷封装、封装关键材料等）
    　　
    　　大会将为国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。
    　　

    九、参会对象
    　　
    　　*及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资公司和有关媒体代表等，参会人数约1000人。
    　　

    十、联系方式
    　　


    　　上海：
    　　
    　　联系人：张军营 黄刚
    　　
    　　电话：021-38953725 38953726传真：021-38953726
    　　
    　　Email:zjy02711@163.com.
    　　
    　　地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）

    　　
    　　北京：
    　　
    　　联系人：张爽 黄行早
    　　
    　　电话：010-64655241 64674511 传真：010-64676495
    　　
    　　Email:faith_epe@sohu.net
    　　
    　　地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）


    　　
    　　中国半导体行业协会
    　　
    　　2012年4月18日


    　　
    2012第十届中国半导体封装测试技术与市场年会参会回执表

     

     

    单位名称

     

    通讯地址

     

    邮编

     

    经营范围

     

    联系人

     

    电话

     

    E-mail

     

    参会代表

    性别

    职务

    会务费类别

    电话

    传真

    手机

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    请选择下列参会类型：

    □ A类：1300元人民币/人（不包含住宿、晚餐）；会员单位减收100元；
    □ B类：2300元人民币/人（另含标准二人间1床位，合住，会议期间三天的餐费，文化考察）；

    □ C类：2900元人民币/人 (另含标准二人间或单人间，单住，会议期间三天的餐费，文化考察)；

    □ D类：我单位希望在研讨会上作技术演讲,请预留时间段。
     

    注: A类包含会议资料、会议期间午餐、文化考察等；B、C 类均含听讲席位、会议资料、会议期间餐费及3天住宿费（住宿地址：智选假日酒店：北京市朝阳区民族园路1号1号楼，中科院微电子所旁边）、文化考察等；选择D类请以会务组联系。

    申请演讲：

    拟演讲的题目：

    拟演讲人姓名                          职务

    (主办单位将根据各公司的申请情况统筹安排,如有特殊情况请提前声明)

    □ 银行转帐
    户  名: 北京菲尔斯信息咨询有限公司

    开户行：北京银行新源支行

    帐  号: 01090510800120109086067

    □ 邮局汇款
    地  址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室

    邮  编：100029
    收款人：北京菲尔斯信息咨询有限公司

    参会负责人签字并加盖公章

    负责人（签字）：               年   月   日 


    　　
    备注:
    　　
    　　1.此表复印有效，请认真填写尽快回传至会议组委会（传真：010-64676495），以便做好各项安排工作；
    　　
    　　2.报名联系方式：
    　　
    　　北京: 联系人：张爽 Tel:010-64655241 64655251
    　　
    　　上海: 联系人：甘风华 Tel:021-38953725