XPJ(中国)

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2009

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2009中国半导体分立器件市场年会

作者：

主办:中国半导体行业协会
时间:8月20-21日
地点:深圳 银湖度假村
主题:金融危机下中国半导体分立器件市场机遇及发展趋势
基本议程(拟):
20日上午 : 开幕式  各级领导致辞 行业专家演讲
               行业趋势分析: 深圳市华强北电子市场价格指数有限公司
      下午 : 高峰论坛:
               议题一:从材料和工艺坎半导体分立器件的技术路线图
               议题二:如何利用电子商务扩大影响
21日上午 : 研讨会:2009宽禁带及其新型半导体会议
               圆桌论坛:分立器件产业如何搭载深圳创新供应链,走向世界
      下午 : 应用论坛:新兴市场分立器件选型和应用的关键问题
22日         深圳一日考察或港澳两日考察
 
参会范围 :  制造,设备,材料,封测,研发,分销等
会议规模 :  300人
 
已确定到会领导::
1.工信部电子信息产品管理司副司长    丁文武先生
2.工信部电子信息产品管理司            关白玉处长
3.中国半导体行业协会秘书长            徐小田先生
4.中国半导体行业协会分立器件分会理事长/电子十三所所长  杨克武先生
5.中国科学院院士  许居衍先生
 
已报名参会企业代表
长电,安森美,深爱,中环,比亚迪,华微,华汕,晶来,乐山无线电,粤晶高科,友益,...等
 
联系人: 郭 兰
电   话: 0755-83753130  /  836777775
传   真: 0755-83677336
 
参会意义:
1.接触行业有力,了解金融危机下分立器件市场容量的准确研究;
2.接近政府平台,学习新政策新法规,促进企业平稳发展;
3.了解产业发展方向及新技术新工艺的推广应用,紧跟行业步伐;
4.与产业链中上\下游客户现场洽谈,建立新的合作关系;
5.掌握新的机遇,规避市场风险;
6.宣传推广自我,巩固和开拓新老客户;
 
半导体分离器件分会.doc