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XPJ(中国)

2009

中国半导体分立器件2009市场年会

作者：

各有关单位：

　　目前，中国的半导体分立器件产业已经在*市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SiC基、GaN基以及封装等新器件、新技术、新工艺的发展成了广受关注的问题，同时，受全球金融危机的影响，我国半导体分立器件制造行业将何去何从？中国半导体分立器件制造企业又该如何针对当前发展形势确定应对策略？还需要怎样的产业政策？针对这些焦点问题，中国半导体行业协会分立器件分会联合专用集成电路*级重要实验室，决定召开“中国半导体分立器件2009市场年会”。

　　现将有关事项通知如下：

一、会议组织机构：

　　主办单位：中国半导体行业协会

　　承办单位：中国半导体行业协会分立器件分会

　　中国电子科技集团公司第十三研究所

　　专用集成电路*级重要实验室

　　深圳华强北电子市场价格指数有限公司

　　深圳华强电子交易网络有限公司

二、会议时间：2009年8月20-21日

三、会议地点：深圳

四、会议内容、形式：

　　 高峰论坛：金融危机下中国半导体分立器件市场机遇及发展趋势；

　　 主题论坛：传统Si基器件、半导体照明、功率器件和新型器件的现在与未来；SiC基、GaN基以及封装等新器件、新技术、新工艺的发展；

　　 圆桌论坛：分立器件市场渠道交流；热点技术应用专题讨论等；

　　 新技术展示：会议欢迎半导体相关企业到会展示企业形象和相关产品。

五、参会对象：

　　研讨会将邀请政府有关部门领导、各省、市、半导体行业协会、分会领导、国内分立器件制造企业、封测企业、支撑配套企业、国内光电企业、功率器件企业、分销商/代理商、世界知名在华分立器件企业的负责人、工程技术人员及国内外知名半导体专家、国内外*银行和风险投资机构投资分析家、新闻媒体等。

　　XPJ(中国)诚挚地邀请业内各有关单位积极参与，并将填写好的报名回执于7月30日前传真至组委会。

附：参会回执表

　　中国半导体行业协会分立器件分会

　　专用集成电路*级重要实验室

　　二OO九年五月十九日

联系单位（赞助和参会）：

　　深圳市华强电子网

　　深圳市华强北电子市场价格指数有限公司

　　联系人：郭兰徐会敏 E-MAIL：guolan@hqew.com

　　电话：0755-83753130 83753116 传真：0755-83677336

　　网址：www.hqew.com

附件：

中国半导体分立器件2009市场年会参会回执表

单位名称
通信地址						邮编
经营范围
联系人		电话			E－mail
参会代表	性别	职务		电话	传真	手机



参会形式 □ A类：800元人民币/人（含听课席位、会议资料、礼品、开幕晚宴招待费等） □ B类：1800元人民币/人（含听课席位、会议资料、礼品、开幕晚宴招待费、标准二人间1床位，合住，二天住宿，餐饮等） □ C类：2400元人民币/人（含听课席位、会议资料、礼品、开幕晚宴招待费、标准二人间或单人间，单住，二天住宿、、餐饮等） □ 我单位希望在研讨会上做产品推介，请预留时间段 □ 我单位希望在研讨会上做产品展示，请预留展示位
□银行转帐户名：深圳华强电子交易网络有限公司开户行：工商银行深圳市华强支行帐号：4000 0221 1920 0277 679
参会负责人签字并加盖公章			负责人（签字）：年月日