XPJ(中国)

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2016

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Intel 和 IBM、台积电（TSMC）的芯片制造工艺各有什么特点？

作者：

基本上来说，IBM是一个以研发先进制程为目标的实验室性质的工厂，在工艺成型后转手卖给其他芯片制造工厂收取*转让费。IBM是曾经的科技霸主，但是随着整体业务转型，现在重要已经不在半导体这块了，甚至芯片加工厂据说也要出售，所以在新世纪的工艺大战可以说已经没了IBM的份。
 
 
 
Intel是大牛，新工艺，新材料，试验，生产，由于产品自身的单颗芯片价值比较高，即使在不是很高的良率情况下也可以使新工艺量产。
 
 
 
tsmc则完全是制造代工厂，生产非自家产品，赚取替别人代工的费用，所以一定要在良率达到一定程度后才敢接单代工生产。所以一些Intel宣称可以量产的工艺tsmc却要晚一些才进入生产，他们有良率的压力，良率高了才有利润。
 
 
 
 
台积电也许是大中华区较赚钱的电子通信类企业（除开中国移动以外)，而且有着极高的利润率。
 
说到intel，当之无愧的业界老大，工艺水平永远先进同业半代到一代，TSMC同样也是业界老大，在其它代工厂亏本的时候只有TSMC能赚钱。
 
 
 
等等，为什么有两个业界老大？因为两者业务模式不同，intel是IDM，从设计到流片到封装全都自己干，以前intel的产线是只为自己服务的，并且intel几乎所有的业务都是微处理器(存储器也有，占比小，后来基本卖掉了)，特点就是追求别致的速度，所有intel的产线为了这个单一的目的去调试，比如提高核电压，比如采用应变硅，较后的结果大家都知道了，intel的处理器速度巨快，但是发热也巨大。楼上有人提到说intel的成品率不高这是错误的，实际上确实微处理器成品率赶不上通用器件，但是可以分级卖啊，速度快的频率标高一点，速度慢的频率标低一点，甚至以前浮点单元坏了还可以换个型号卖。
 
 
 
较后说到TSMC，可以说是纯代工（FAB）模式，只干一件事，帮别人流片加工(TSMC也偷偷投资设计公司来吃产能这件事我会告诉你吗？)，在这个领域有很多竞争者，但是TSMC屹立不倒数十年，并且在可见的将来仍然可以保持龙头地位，这实在是难能可贵，为了对抗TSMC，很多巨头组团来战，比如三星，GF，IBM等等，但是依然耻辱性落后，TSMC除了仅次于intel的技术实力外，*就是产线利用率，据说可以达到120%(碉堡了，突破相对论，我一直没搞懂)，独步天下。同时和intel的产线相比，TSMC的产线更加通用化，基本可以服务于任何集成电路的加工，当然像intel那样挤压晶体管的速度也是可以的，但是只为AMD这样的大厂定制服务。
 
 
 
然而现在的局势已经变了，随着桌面处理器和其它传统集成电路市场的萎缩，intel这样的产业大鳄也进入到了代工领域，虽然短期内难以撼动TSMC的霸主地位，但长远的局势已经没人能看清了。
台积超车 10纳米先进英特尔
图／经济日报
 
 
 
 
简单描述下，也一样两年后有其他知友来描述那时候的情况，以验证摩尔定律啥时候完蛋。
 
 
 
 
14和15年是半导体工艺的一个里程碑一样的年份，首先英特尔和三星发布了14nm FinFET的量产产品，我相信如果不是为了等等按摩店（AMD），英特尔会更早发布的。GF宣布购买三星的14mm FinFET，未来三星和GF的14nm工艺将会实现兼容，按摩店（AMD）热泪盈眶有木有啊。
 
 
 
台积电的*颗量产16nm FinFET将会是华为海思的CPU，一方面显示出中国设计实力的增强，另一方面也看到台积电在FinFET中的先进地位（除了英特尔）受到业界的质疑，三星强势崛起。
 
老牌厂家IBM在多年光赚吆喝不赚钱之后，壮士断腕，倒贴现金，把自己的fab全部白送给GF，彻底离开芯片制造这个苦逼的行业，阿拉伯土豪们要笑得合不拢嘴了。
 
SOI和体硅（FinFET）技术之争已经被淡忘了，体硅（FinFET）完胜，原来的IBM阵营现在都烟消云散了，没人再用SOI了。（想想挺伤感的，我当年的毕业设计还是写的SOI呢）
 
除了英特尔以外，以苹果的手机芯片为首，设计大厂的较新一代产品都将使用革命性的FinFET工艺平台，性能将会大幅度提升，2016年应该会迎来手机和电脑的升级潮。