XPJ(中国)

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2017

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集成电路4项*标准公示

作者：

     1月16日工信部公示了集成电路领域4项*标准，主要集中在存储器测试方面。另外，近期总投资240亿美元的*存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯*40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见，集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。
       总投资240亿美元的*存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年多方面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。
       此次开工的*存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积较大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。
       据介绍，*存储器基地项目由紫光集团联合*集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设。以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后，还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展。
存储器是信息系统的基础核心芯片，较能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是我国进口金额较大的集成电路产品。
       从全球范围看，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，*上半导体产业已趋于成熟，*资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。
       支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据*知名*检索公司QUESTEL的较新报告，过去18年，全球芯片*数量增长了6倍，而我国芯片*量则增长了23倍，以芯片*申请数量论，我国已跃居世界*大国，并连续5年蝉联全球*。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的*集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据*半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。
       据业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
       数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界*，我国也由此成为全球较大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。
       “受制于人”的被动局面，不仅让不少我国企业承受着巨大的*扼制之痛，而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的~，极大限制了我国企业在*市场的获利能力。为此，《*集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到*先进水平。业内人士表示，行业标准的推出将有助于我国芯片国产化的进程加速。
（来源：中国证券网）