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    【名家专栏】莫大康：中芯*要迈过28纳米的坎

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    来源：内容来自「求是缘半导体」，谢谢。
     
        28纳米制程技术对于中芯*十分关键，如同是一个坎，一定要迅速的迈过去，所以中国*的fabless要从行动上给予足够的鼓励与支持。
     
        中芯*要在2020年实现销售额50亿美元的目标，可能今年28纳米的销售额的提升是个主要支撑，所以中芯*要千方百计的努力争取该制程的年销售额达到5亿美元以上。
    -莫大康
    2018年2月22日
     
        中芯*是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。
     
        2017年中芯*的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020年时实现销售额达到50亿美元。
     
    中芯*采用的措施是资本与技术双轮驱动，再加上工艺技术的多样化，来适应变化中的市场需求。
     
        据观察，现阶段对于中芯*而言，可能产能扩充仍是主要手段之一，因为在资金方面能得到大基金及地方政府的鼎力相助，其中要权衡的问题，扩充产能的有效性，即能够产生有盈利的销售额。另一个关键可能在先进制程技术方面，包括28纳米量产及14纳米的研发。它不是能一蹴而就的事，需要技术及时间上的积累。
     
      28纳米是长寿命节点  
     
        定律指引半导体业不断的进步，几乎仍接近于每两年前进一个工艺制程节点的台阶，主要原因是成本的驱动因素。2018年时已进入7纳米制程的量产，台积电与三星两家继续在比拼。
     
        市场是公正的，fabless采用哪种工艺制程都是根据市场的需求，以及投入与产出，所谓性价比相关联。
     
        业界公认28纳米是长寿命节点，未来的7纳米也是一样。据IBS公司的预测，随着28nm工艺的逐步成熟，市场需求呈现快速增长的态势。从2012年开始的每年91.3万片，2014年的294.5万片，一直到2017年的463.3万片，达到顶峰。即便到2020年时预测市场需求仍每年可达428.7万片。它与通常的先进工艺制程不太一样，被更先进工艺制程的替代速率下降缓慢，因此受到代工业界十分重视。
     
        28nm制程工艺主要分为多晶硅栅+氮氧化硅绝缘层栅极结构工艺(Poly/SiON)和金属栅极+高介电常数绝缘层(High-k)栅结构工艺(HKMG工艺)。Poly/SiON工艺的特点是成本低、工艺简单，适合对性能要求不高的手机和移动设备。HKMG的优点是大幅减小漏电流、降低功耗、及提升性能，但是工艺相对复杂，成本与Poly/SiON工艺相比较高，有人预测高约50%。
     
        张忠谋认为“在high-K metal gate解决方案方面，目前还没有竞争对手。因为台积电使用的是gate-last，而竞争对手大多采用gate-first。”
     
        台积电28nm工艺的HP高性能版本，釆用*代高K金属栅极(HKMG)技术、而它的第二代LP低功耗版本，采用硅锗应变(SiGe)技术。它的客户NVIDIA曾宣称，此工艺相比于40nm可将运行功耗降低大约15％，漏电率降低大约50％，较终带动整体能效提升大约35％，而在不同游戏中，GeForce GTX 680相比于GeForce GTX 580的能效提升幅度少则60％、多则可达100％。 
     
        全球28纳米制程的代工销售额，每年约90-100亿美元，其中台积电占80%以上。
     
        全球代工28纳米产能，总体上是供不应求，所以台积电的28纳米产能利用率经常达100%，其原因复杂。如依2016年底统计，台积电是目前全球28nm市场的较大企业，产能达到每月155,000片，占全球28nm代工市场产能的62%；三星，GlobalFoundry，联电的产能分别达到了每月30,000片，40,000片和20,000片。从供应端分析，2016年全球28nm的产能总供给为每月25万片。
     
        另据近期公开报道，台积电在2017年增加28纳米产能20%，达到每月180,000片，GF的50,000片，中芯*的30,000片以上，以及厦门联芯厂导入28纳米制程后，于2017年第二季度己投产5000片，第三季度产出主要是供应大陆通讯客户，月产能升至1.2万片，预计2018年*季度月产能将扩增至1.6万片规模，并将于今年内实现月产能达2.2-2.5万片。所以初略估计全球28纳米产能已达每月约300,000片。
     
        而从应用端市场分析，据赛廸顾问的资料，28nm工艺主要应用领域仍然为手机应用处理器和基带。至2017年之后，28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降，但在其他多个领域的应用迅速增加，目前能看到的应用领域有OTT盒子和智能电视领域。在2019-2020年时，混合信号产品和图像传感器芯片也将规模使用28nm工艺。
     
        据预测未来中芯*的28纳米将有可喜的增长，如2017 Q4它的28纳米己占该季销售额787M美元的11.3%，也即达到8893万美元。未来它的28nm产能将实现快速的增长，从2016年的1.7万片/月，可能到2018年底的6万片/月。从技术方面在Q4法说会上梁孟松表示今年下半年将打通HKMG工艺，并由于价格竞争，它的28纳米代工价格受到压力，影响了毛利率。总体上预测中芯*的28纳米应该达到2018年营收的15%-20%。
     
        如据台积电公布2017第2季各项制程对营收贡献，28nm制程营收占比仍居先位，高达25%。
     
        假如按台积电销售额300亿美元计，它的25%，为7,500,000,000美元，28nm硅片年出货量2,000,000片，则ASP为7,500/2=3,750美元，所以估计它的28nm poly每片代工价格 约3,000美元，及HKMG为每片4,500美元以上。
     
      结语  
     
        中芯*不断的进步与成长，28纳米制程技术己经打通，前进了一大步。由于28纳米工艺制程的特殊地位，对于中国半导体业格外的重要，因此必须迅速的扩充产能及增大市场占有率。好的消息是Q4已占11.3%，以及下半年能突破HKMG工艺。然而不利的因素也不少，如厦门联芯的先手，及台积电南京厂的16纳米提前至今年5月量产，包括成都GF有可能2019年导入22纳米FD SOI工艺等。
     
        28纳米制程技术对于中芯*十分关键，如同是一个坎，一定要迅速的迈过去，所以中国*的fabless要从行动上给予足够的鼓励与支持。
     
        尽管目前中芯*所处的产业环境既有十分有利的方面，如中国的fabless迅速成长及能有*资金的鼎力相助，可以大显身手，然而也要看到正面临*的激烈竞争。但是相信任何一个良好的企业，不是靠由政府来扶上去的，只有从竞争中胜出才能长久。现阶段在中国窥视芯片制造业“领头羊”的企业不止一家，所以中芯*要努力加劲，哪怕暂时付出些代价也是值得。
     
        中芯*要在2020年实现销售额50亿美元的目标，可能今年28纳米的销售额的提升是个主要支撑，所以中芯*要千方百计的努力争取该制程的年销售额达到5亿美元以上。