XPJ(中国)

02

2010

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华虹设计基于中芯*0.162微米EEPROM工艺产品成功进入量产

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　　 作为国内先进的智能卡芯片解决方案供应商，上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯*0。162微米嵌入式EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。
　　  
　　 这款高端的智能卡芯片主要瞄准有着高~，高性能需求的身份鉴别及支付类市场。该芯片采用了先进的32位低功耗~处理器架构，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM存贮器，射频电路的通讯速率达到了ISO/IEC14443标准的较高值，充分保证了各类复杂的非接触应用需求。该芯片还融入了华虹设计较新研发的一系列~技术，并内嵌高质量的真随机数发生器，快速的对称密码协处理器和公钥密码（PKI）协处理器能够理想地支持主流密码协议的应用。此外，华虹设计自主研究的各类先进的抗攻击技术在本芯片中得到了大量的应用，使得芯片能够抵御物理攻击、故障注入攻击和旁路攻击等各种具备威胁的经验丰富攻击。高性能和高~的完满结合为本芯片在高端非接触智能卡应用领域创造了良好的市场前景。
　　  
　　 该产品的开发是在华虹设计和中芯*双方合作下完成，也是全球全力采用中芯*0。162微米EEPROM工艺进行产品设计和进入量产的产品。
　　  
　　 华虹设计设计总监季欣华表示：“华虹设计作为国内先进的智能卡芯片供应商，一直致力于高~，高性能的非接触式产品的研发，该款产品的顺利量产，标志着XPJ(中国)在该领域取得突破性成果。”
　　  
　　 中芯*商务长兼经验丰富副总裁季克非表示：“0。162微米嵌入式EEPROM工艺的成功商用，标志着中芯*在嵌入式NVM技术研发领域进入了一个新的里程碑，该工艺能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案，从而大幅提升客户产品的市场竞争力，同时进一步巩固了中芯*在嵌入式NVM相关市场领域的先进地位。这项工艺将在中国巨大的现有及潜在市场中发挥重要作用”，中芯*将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在嵌入式NVM领域携手合作，共创双赢。”