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2019

2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会通知邀请函

作者：

转发2019世界半导体大会通知邀请函

一、大会背景

集成电路是*战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展，中国已成为全球集成电路产业增速较快、市场需求较大，*贸易较活跃的地区。当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力，同时，集成电路产业全球化协作，*化发展的趋势愈发凸显。利用好国内*“两种资源”、开拓好*国内“两个市场”已经成为业界共识。

在此形势下，为积极贯彻落实《*集成电路产业发展推进纲要》战略部署，提升我国半导体产业创新能力与全球影响力，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合美国、欧洲、日本、韩国等*/地区半导体行业组织，以及国内外半导体领域重要企业、科研院所和相关机构，依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，共同发起、召开“世界半导体大会（World Semiconductor Conference）”。

首届大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，广邀国内外*半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势，南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区，具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。以大会举办为契机，南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流，搭建世界*的*化平台。

二、大会概况

（一）名称：2019世界半导体大会

（二）时间：2019年5月17日—19日，会期3天

（三）主题：创新协作，世界同“芯”

（四）地点：南京*博览中心

（五）内容：大会将立足南京，放眼世界，多方面展示半导体产业的发展动态与较新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场专题论坛/专场活动以及1场经验丰富展会；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

（六）参会嘉宾（拟邀1000人）

1、*相关领导；

2、工业和信息化部、*相关部委领导；

3、江苏省、南京市、国内相关省市领导；

4、*两院院士、美国工程院院士；

5、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；

6、国内外半导体领域知名企业家、经验丰富专家、*学者、相关行业组织负责人；

7、热点领域用户代表；

8、金融与投资机构代表；

9、国内外新闻媒体。

三、组织机构

类别	机构名称
指导单位	工业和信息化部
指导单位	江苏省人民政府
主办单位	中国半导体行业协会
	中国电子信息产业发展研究院
	江苏省工业和信息化厅
	南京江北新区管理委员会
承办单位	赛迪顾问股份有限公司
	江苏省半导体行业协会
	南京软件园
协办单位	*集成电路封测产业链技术创新战略联盟
	南京集成电路产业服务中心
	北京芯合汇科技有限公司
支持单位	美国半导体行业协会(SIA)
	欧洲半导体行业协会（ESIA）
	日本电子信息技术产业协会（JEITA）:
	韩国半导体行业协会（KSIA）
	SEMI协会