XPJ(中国)

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2013

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半导体新政将出台 IC设计和封测制造或将受益

作者：

　　当前，*已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。
　　
　　此次新政计划将重要在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上，主要是从*层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重要支持十余家企业做强做大。
　　
　　此次新政策的较大特点或在于将加大资金投入，规模以前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，强调重要支持十余家企业做强做大。这将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，推动进口替代进程。新政策重要扶植方向是自主ic设计，有望以ic设计带动全产业链。
　　
　　国内IC设计在产业发展的关键时刻得到*的大力支持，有望在行业集中度提升的过程中，与*大厂竞争仅有的几个名额。而明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。展讯和锐迪科作为国内第二、三大ic设计厂商，若紫光集团将上述二者整合，将是*整合资源，推动ic设计走向*大厂的重大事件。
　　
　　2013年是半导体行业复苏之年，明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出，*支持力度以前，行业资源整合在即，明年将是半导体行业大年。
　　
　　当前，尽管具体的政策还没有出台，但按照新政策的指导思想，较为受益的厂商可分为两个层次，即ic设计和封测制造。