• XPJ(中国)

    07

    2013

    -

    08

    2013年第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会

    作者：

    各有关单位：
    　　
    　　中国半导体封装测试与市场研讨会，是国内单一涵盖整个半导体封测行业的具有品牌的经验丰富研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京成功举办过十届。第十一届中国半导体封测年会将于2013年9月5-7日在南京举办。
    　　
    　　大会主要研讨当下封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，并邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封装产业一年一度的调研报告。届时封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮先生将出席并作“我国集成电路封测产业现状与发展趋势”的演讲报告，同时*科技重大专项（02专项）专家组领导将就专项的实施情况进行阐述，*封测联盟专家也将发表“未来封装产业的发展方向及我国封装技术发展路线图”的报告。欢迎业界企业代表踊跃参与出席本次大会。
    　　

    一、指导单位：中国工业和信息化部电子信息司
    　　
    　　中国电子学会
    　　
    　　南京市人民政府
    　　

    二、主办单位：中国半导体行业协会
    　　

    三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会
    　　
    　　南京市徐庄软件产业基地管理委员会
    　　
    　　北京菲尔斯信息咨询有限公司
    　　

    四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社
    　　
    　　江苏长电科技股份有限公司
    　　

    五、支持单位：*半导体材料既设备协会（SEMI）
    　　
    　　上海市集成电路行业协会
    　　
    　　北京半导体行业协会
    　　
    　　苏州市集成电路行业协会
    　　

    六、支持媒体：
    　　
    　　《电子与封装》、《中国电子报》、《中国集成电路》、
    　　

    七、时间安排：2013年9月5-7日（5日报到）
    　　

    八、会议地点：南京玄武苏宁银河诺富特酒店（五星）
    　　
    　　地址：玄武区苏宁大道9号（苏宁大道与东来路交*口北侧）
    　　
    　　电话：025-85208888
    　　

    九、会议内容：
    　　
    　　1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望；
    　　
    　　2、 先进封装测试技术：
    　　
    　　（1） 先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）
    　　
    　　（2） 绿色封装、组装与表面涂层技术；
    　　
    　　（3） LED封装测试技术
    　　
    　　（4） 封装可靠性与测试技术；
    　　
    　　（5） 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
    　　
    　　（6） 先进封装设备、封装材料及应用;
    　　
    　　（7） 新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
    　　
    　　3、 中国半导体封装产业调研报告
    　　
    　　（1） 2012年度中国IC封装产业调研报告；
    　　
    　　（2） 2012年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
    　　
    　　（3） 2012年度中国LED封装测试产业调研报告；
    　　
    　　（4） 2012年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
    　　
    　　（5） 2012年度中国封装关键材料产业调研报告；
    　　
    　　（6） 2012年度中国半导体引线框架产业调研报告；
    　　
    　　（7） 2012年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
    　　
    　　（8） 2012年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
    　　

    十、会议形式：
    　　
    　　第十一届中国半导体封装测试技术与市场研讨会将通过：专家技术报告、产业发展高峰论坛、产品现场展示、客户业务洽谈、文化考察等形式依次展开活动。
    　　
    　　研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；LED绿色封装；封装设计工艺技术；以及和封装测试相关的话题。
    　　
    　　展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。
    　　

    十一、参会对象：
    　　
    　　政府主管部门、*科技重大专项（02）专项专家组、各地同行协会、高校科研院所，全球知名知名半导体封测企业、设备材料、软件配套企业、新闻媒体，以及封装测试产业界上下游相关联的企事业单位等。共有约来近300家企业和单位的500名代表出席本次大会。
    　　

    十二、封装分会北京办公室联系方式
    　　
    　　联系人：李震李格英
    　　
    　　电话：010-82356605传真：010-82356605
    　　
    　　Email:china.ep@163.com
    　　
    　　地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100191）
    　　

    十三、会议组委会联系方式
    　　
    　　上海：
    　　
    　　联系人：张军营黄刚
    　　
    　　电话：021-3895372538953726传真：021-38953726
    　　
    　　Email:zjy02711@163.com.
    　　
    　　地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）
    　　
    　　北京：
    　　
    　　联系人：张爽
    　　
    　　电话：010-6465524164674511传真：010-64676495
    　　
    　　Email:zhangs1189@sina.com
    　　
    　　地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）


    　　
    　　二〇一三年六月十日

     

    2013年第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会参会回执表

     

     

     

    单位名称

     

    是否会员

     

    通讯地址

     

    邮编

     

    经营范围

     

    联系人

     

    电话

     

    E-mail

     

    参会代表

    性别

    职务

    会务费类别

    电话

    传真

    手机

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    请选择下列参会类型：

    □ A类：1500元人民币/人（不包含住宿、晚餐）；会员单位减收200元；
    □ B类：2600元人民币/人（另含标准二人间1床位，合住，会议期间三天的餐费）；

    □ C类：3300元人民币/人 (另含标准二人间或单人间，单住，会议期间三天的餐费)；

    □ D类：我单位希望在研讨会上作技术演讲,请预留时间段。
     

    注: A类包含会议资料、会议期间午餐等；B、C 类均含听讲席位、会议资料、会议期间餐费及3天住宿费（住宿地址在会议酒店：南京玄武苏宁银河诺富特酒店，五*）等；选择D类请以会务组联系。

    申请演讲：

    拟演讲的题目：

    拟演讲人姓名                          职务

    (主办单位将根据各公司的申请情况统筹安排,如有特殊情况请提前声明)

    □ 银行转帐
    户  名: 北京菲尔斯信息咨询有限公司

    开户行：北京银行新源支行

    帐  号: 01090510800120109086067

    □ 邮局汇款
    地  址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室

    邮  编：100029
    收款人：北京菲尔斯信息咨询有限公司

    参会负责人签字并加盖公章

    负责人（签字）：               年   月   日 
     


    备注:


    1.  此表复印有效，请认真填写尽快回传至会议组委会（传真：010-64676495），以便做好各项安排工作；


    2.  报名联系方式：


    北京:  联系人：张  爽       Tel: 010- 64655241  64655251  
                   
    上海:  联系人：甘风华       Tel: 021-38953725