XPJ(中国)

18

2013

-

07

2013年8月12-13日无锡通信集成电路技术大会

作者：

您好：

 

   一年一度的“中国通信集成电路技术与应用研讨会”（CCIC2013）即将在8月12-13日在无锡雷迪森广场酒店举办，来自网络通信、移动通信终端、物联网处理器芯片的*专家以及来自全球知名的EDA、IP与设计服务、通信IC测试企业将与您共同分享通信集成电路的创新技术与应用。参加本次会议，您将可以重要了解到：

 

● 半导体产品的走向与发展趋势

● 下一代通信处理器技术

● 28纳米及以下的低功耗SoC设计

● 下一代Wi-Fi SoC的机遇与技术挑战

● 创新的移动终端显示接口技术

● 物联网芯片技术

● 较新的IC设计方法与IP服务

● 先进的IC测试技术

 

会议时间：2013年8月12-13日（8月11日报到）

会议地点：无锡雷迪森广场酒店（0510-85159999）

无锡市金城路8号（长江北路与金城路交汇处）

 

如果您对本次大会感兴趣，请在7月25日前预登记注册（填写参会回执表）。

 

附件：通知.pdf  参会回执.doc  CCIC 2013 日程安排.pdf

您也可登录中国集成电路网：www.cicmag.com在线注册。

 

 

期待您的参与！