新闻动态 -
NEWS CENTER
18
2013
-
07
2013年8月12-13日无锡通信集成电路技术大会
作者:
您好:
一年一度的“中国通信集成电路技术与应用研讨会”(CCIC2013)即将在8月12-13日在无锡雷迪森广场酒店举办,来自网络通信、移动通信终端、物联网处理器芯片的*专家以及来自全球知名的EDA、IP与设计服务、通信IC测试企业将与您共同分享通信集成电路的创新技术与应用。参加本次会议,您将可以重要了解到:
● 半导体产品的走向与发展趋势
● 下一代通信处理器技术
● 28纳米及以下的低功耗SoC设计
● 下一代Wi-Fi SoC的机遇与技术挑战
● 创新的移动终端显示接口技术
● 物联网芯片技术
● 较新的IC设计方法与IP服务
● 先进的IC测试技术
会议时间:2013年8月12-13日(8月11日报到)
会议地点:无锡雷迪森广场酒店(0510-85159999)
无锡市金城路8号(长江北路与金城路交汇处)
如果您对本次大会感兴趣,请在7月25日前预登记注册(填写参会回执表)。
附件:通知.pdf 参会回执.doc CCIC 2013 日程安排.pdf
您也可登录中国集成电路网:www.cicmag.com在线注册。
期待您的参与!
Copyright © 2023 天津XPJ(中国)微系统集成研究院有限公司
网站建设:中企动力天津 | SEO标签 | 营业执照