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XPJ(中国)

2012

二零一二年闳康科技知识服务巡回研讨会——上海站

作者：

“Applications of ChemiSTEM in nano materials analyses”讲座

亲爱的客户，感谢大家过去十年对闳康科技的支持与爱护，2012 年闳康科技知识服务巡回研讨会XPJ(中国)将介绍闳康具有竞争力的核心分析技术，着重在TEM/EDX成份分析技术及SIMS在LED与FAB领域分析应用的较新进展，在此诚挚地邀请您的参与，期待与各位先进相互切磋，欢迎莅临参加！感谢您对闳康的支持.

【主办单位】：闳康科技股份有限公司

闳康技术检测（上海）有限公司

【讲座名称】：Applications of ChemiSTEM in nano materials analyses

【讲座时间】：2012年5月11日（9：00－－17：00）

【讲座地点】：上海市张江高科技园区郭守敬路498号（浦东软件园）1号楼2楼多功能厅

【交通方式】：地铁2号线金科路站3号出口（沿金科路向北走到郭守敬路路口即可）

大桥五线，大桥六线，张江1路，636，778，张江环线等到浦东软件园站

地图如下：

【讲座内容】：

1. MA-tek technical capability and tools capacity

2. Failure Analysis and cases study

3. Application of surface analyses ( SIMS, XPS, XRD, XRR, SRP, and FE-Auger) on IC and LED supply chain

4. Advanced applications of TEM/EDX - FEI Osiris in comparison with EELS and SIMS

【联系人】：夏露

【联系电话】：+86-21-50793616-7087 手机：+86-13818143271

【电子邮箱】：sales_sh@ma-tek.com

【讲座方式】：中文授课，互动教学。

【讲座费用】：人民币500元/人（含午餐费，其它费用自理）

此次讲座费用可抵扣2012.5.11—2013.6.30期间在闳康技术检测（上海）有限公司的分析检测费用

【付费方式】：银行转账

l 开户名称：闳康技术检测（上海）有限公司

l 开户银行：中国建设银行股份有限公司上海高科路支行

l 账号：31001661315050002643

l 发票内容：技术咨询费

本次讲座自2012年4月24日起接受报名，名额有限，报满即止。

请回复邮件报名，并在2012年5月8日前完成汇款以确认报名。

谢谢支持，敬请光临。

闳康科技简介：

闳康科技是集材料分析，结构分析，成分分析，失效分析，ESD和RA测试及分析于一身的全球领军企业，已在台湾上市。我公司不但有世界*的高精尖的大型分析设备，而且还拥有以谢咏芬留美博士带领的来自台湾联电、台积电等知名IC企业的有丰富实践经验的*专家团队为您解疑释惑。

闳康于2008年荣获台湾工业精锐奖，被认定为技术服务类标杆企业，是台湾目前单一能对集成电路设计公司进行一条龙服务的分析服务商。我公司不仅能为设计公司创立初期提供竞争力分析、电路修补、低合格率和漏电失效分析服务，而且在封装、量产阶段的ESD和可靠性测试及其后的失效分析、客户退货质量反馈、业务培训和第三方鉴定等方面提供多方面支持。

闳康为客户提供ESD方面的整体服务，可以提供打线（COB板或陶瓷封装），快速封装，各种规范的HBM、MM、CDM、Nonsocket-CDM、latch-up、TLP和动态LATCH-UP测试服务；在客户不能通过ESD测试标准时，可以帮助客户修改IP ROOM；更可以帮助客户解决生产中遇到的ESD问题；较后还能帮助客户找到ESD产生的故障点及失效原因。

演讲者简介：

名字	职称	学经历
谢咏芬博士	总经理	■ 清华大学材料科学与工程系博士 ■ AT&T Bell 实验室博士后研究员 ■ 工业技术研究院电子所研究员 ■ 联华电子 QRA 部经验丰富经理 ■ 联友光电 QM 部经理 ■ 友达光电 LCOS 处长	20 年以上相关产业经历： IC(Si), TFT-LCD, LED(III-V, II-VI), LCOS, GaAs, Ge/ Metal contacts system. 专攻 TEM analysis, Fault isolation/Failure analysis, Analytical lab Operation, Quality management(QE, QA, QS, TQM), and Materials related fundamental research.
朱志勋博士	技术长	■ 清华大学材料科学与工程系博士 ■ AT&T Bell 实验室博士后研究员 ■ MVI 技术发展部经理 ■ USIC 制程整合经验丰富经理 ■ 联华电子 Fab 8C 制程整合经验丰富经理 ■ 联华电子 Fab 8C 制程整合经验丰富部经理 ■ 力旺电子技术发展副总经理 ■ 茂德 Advanced technology R&D center 处长 ■ MVI SBU Director, Solar Cell	20 年以上相关产业经历：IC(Si) technology and manufacturing, Compound semiconductor research and Nano-structure fabrication. 专攻IC process technology, Process integration, Yield improvement, TEM analysis, FIB, IC Failure analysis, Materials analysis, and Materials related fundamental research.
黄明清	表面分析处	■ 成功大学化工研究所硕士 ■ Engineer, Material Analysis, National Nano Device Laboratory ■ Section manager, Failure Analysis Department, UMC	10 年以上经历：surface analysis of IC(Si), TFT-LCD, LED, LCOS, GaAs, and Solar cell. 专攻 SIMS, Auger, ESCA/XPS, Scanning Capacitance Microscopy, Atomic Force Microscopy, Magnetic Field Microscopy, and SRP.
鲍忠兴博士	TEM处	■ Ph.D., Science& Engineering of Materials, Arizona State University, USA ■ Postdoctoral Research, Center for Solid State Science, ASU, USA ■ 工研院材料所, Microstructure Analysis Department., 主任 ■ 联华电子 MA/FA department, product division, 部经理 ■ 超泰科技技术顾问	20年以上产业经历：专长材料分析,专攻TEM分析(including HRTEM, EDX and EELS).