XPJ(中国)

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2011

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*发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知

作者：

各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门：
　　为进一步提高我国集成电路产业研究开发和产业化水平，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，依据财政部、原信息产业部、*发展改革委《关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》（财建〔2005〕132号），特制定《2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》。现印发你们，请通知相关企业，并做好组织申报工作。
附件：2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

*发展改革委办公厅
工业和信息化部办公厅
二〇一一年五月二十三日

 

附件：
2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
　　一、芯片设计
　　（一）高性能处理器芯片设计
　　（二）计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
　　（三）数字多媒体核心芯片设计
　　（四）信息~核心芯片设计
　　（五）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
　　（六）电源管理、平板显示专用芯片设计
　　（七）集成电路IP核设计
　　（八）物联网专用芯片设计
　　（九）节能、环保产品芯片设计
　　（十）机电仪器设备、汽车电子及诊治设备专用芯片设计
　　二、芯片制造
　　（一）集成电路先进制造工艺研发和产业化
　　（二）集成电路特色制造工艺研发和产业化
　　（三）集成电路用硅片技术研发和产业化
　　（四）砷化镓、锗硅等集成电路和关键新材料研发和产业化
　　三、芯片封装和测试
　　（一）新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
　　（二）新型封装材料研发和产业化
　　（三）高速测试技术研发及产业化
　　注：在对申报项目进行形式审查时，将与*科技重大专项、电子信息产业发展基金等已安排的课题进行核对，已安排过的课题不予支持。